三星電子公司周四表示，由于高帶寬存儲器（HBM）的需求不振，第二季度凈利潤同比下降了近50%，其半導體部門的利潤創(chuàng)下了一年多來的新低。
在一份監(jiān)管文件中，該公司報告稱，4月至6月期間的凈利潤為5.11萬億韓元（約合37億美元），比去年同期的9.84萬億韓元下降了48%。
營業(yè)利潤為4.67萬億韓元，比去年同期減少55.2%。營收為74.56萬億韓元，同比增長0.7%。
該公司半導體部門的營業(yè)利潤為4000億韓元，是自2023年第四季度虧損2萬億韓元以來的最低值。盡管利潤疲軟，但受高端服務器芯片需求和代工訂單增加的推動，芯片銷售額同比增長11%，達到27.9萬億韓元。
包括移動、電視、家電在內的DX部門的營收為43.6萬億韓元，與去年同期相比減少了16%，營業(yè)利潤達到3.3萬億韓元。
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