8月12日,天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出,長(zhǎng)興擊敗日商N(yùn)amics與Nagase(長(zhǎng)瀨),首度成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝材料供應(yīng)商,預(yù)計(jì)在2026年量產(chǎn)。長(zhǎng)興為蘋(píng)果2026年新款iPhone與Mac處理器的先進(jìn)封裝材料之獨(dú)家供應(yīng)商(分別供應(yīng)MUF與LMC),最快在2027–2028年成為臺(tái)積電CoWoS LMC獨(dú)家或主要供應(yīng)商。
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