建滔積層板午前股價上漲8.62%,現(xiàn)報12.22港元,成交額2.053億港元。
中金發(fā)布研報稱,當前全球算力需求呈系統(tǒng)性擴張,GPU及ASIC正經歷顯著放量,同時疊加高頻高速等材料(M9、石英布等)的應用與高階高多層的設計有望顯著提升單板價值量,驅動PCB行業(yè)量價齊升。對海外算力芯片(GPU+ASIC)及網(wǎng)絡通訊設備(交換機+光模塊)需求進行梳理,測算得2025、2026年AI相關PCB市場規(guī)??偭坑型_56/100億美元。
該行續(xù)指,受益于AI對算力基建的強勁需求,PCB板及CCL市場持續(xù)高景氣,產業(yè)鏈核心供應商加速擴產。中金對A股7家上市公司擴產公告進行梳理,其公告合計投資約320億元用于PCB產能擴建,產品逐步向高端化升級,但由于高階產品良率爬坡周期較長,且東南亞供應鏈本土化配套尚不成熟,產能釋放效率可能滯后于需求增速,供需缺口在中期內仍將持續(xù)存在。
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