三星的晶圓代工業(yè)務(wù)做得不好已經(jīng)不是什么秘密，自從進(jìn)入10nm以下工藝后，一直過得非常艱難。過去幾年里，三星始終不能在良品率問題上取得突破，最終直接影響到未來1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)工作，另外還涉及到高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的生產(chǎn)問題。
據(jù)Notebookcheck報(bào)道，近日有一份報(bào)告稱，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛早在2018年就向三星提議，擴(kuò)大雙方的合作關(guān)系。這份提案涉及三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括HBM的生產(chǎn)、新的制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的開發(fā)、以及CUDA軟件開發(fā)，可能會(huì)讓三星成為英偉達(dá)的主要合作伙伴之一。
三星最終拒絕了英偉達(dá)的合作協(xié)議，黃仁勛對(duì)于三星的回應(yīng)表示失望，表示“三星沒有人和我討論長期戰(zhàn)略”。
目前英偉達(dá)大部分HBM芯片都來自于SK海力士，這項(xiàng)交易為后者帶來了巨大的好處。在2025年第一季度里，SK海力士憑借在HBM3E上強(qiáng)勁的出貨表現(xiàn)，取代了三星成為了DRAM市場的領(lǐng)頭羊，股價(jià)在過去五年里增長了超過220%。反觀三星，現(xiàn)在還在為HBM3E如何通過英偉達(dá)的驗(yàn)證而發(fā)愁。
三星的決定也直接影響到GPU芯片的代工，英偉達(dá)現(xiàn)在的AI芯片都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造。過去幾年里，三星與臺(tái)積電的差距越來越大，直接被對(duì)方遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在了身后。
本文鏈接：http://jphkf.cn/news-15-4913-0.html悔不當(dāng)初？曝三星曾拒絕了英偉達(dá)的三項(xiàng)提議
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容由互聯(lián)網(wǎng)博主自發(fā)貢獻(xiàn)，不代表本站觀點(diǎn)，本站不承擔(dān)任何法律責(zé)任。天上不會(huì)到餡餅，請大家謹(jǐn)防詐騙！若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。
上一篇：短小精悍才是王道？《消逝的光芒》總監(jiān)批評(píng)《刺客信條：影》
下一篇：穿越末日與1980年代 《時(shí)間旅者：重生曙光》延長實(shí)機(jī)視頻揭示時(shí)間裂縫的秘密
點(diǎn)擊右上角
微信好友
朋友圈
點(diǎn)擊瀏覽器下方“
”分享微信好友Safari瀏覽器請點(diǎn)擊“
”按鈕
點(diǎn)擊右上角
QQ
點(diǎn)擊瀏覽器下方“”分享QQ好友Safari瀏覽器請點(diǎn)擊“”按鈕
