5月22日晚，小米迎來成立15周年的重要里程碑。
在這場主題為“小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”的盛會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍站在聚光燈下，正式發(fā)布了自研SoC芯片“玄戒O1”。這顆芯片不僅是小米歷經(jīng)11年造芯之路的階段性成果，更是小米首次以旗艦手機(jī)SoC正面挑戰(zhàn)蘋果。
雷軍在發(fā)布會(huì)上毫不掩飾雄心，他坦言：“小米的芯片要對標(biāo)蘋果?！笔聦?shí)上，從公布的參數(shù)來看，玄戒O1的性能可謂不俗——采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝，芯片集成190億晶體管，面積109mm2，安兔兔跑分突破300萬，已然躋身全球頂級旗艦芯片之列。
時(shí)代周報(bào)記者拍攝
玄戒O1架構(gòu)設(shè)計(jì)采用創(chuàng)新的十核心四叢集方案，包括兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz性能大核、兩顆1.9GHz能效大核以及兩顆1.8GHz超級能效核。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場數(shù)據(jù)顯示，玄戒O1單核跑分超3000，多核跑分超9500，單核性能略遜于蘋果A18 Pro，但多核性能實(shí)現(xiàn)反超。
時(shí)代周報(bào)記者拍攝
GPU方面，玄戒O1搭載最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，不僅性能大幅超越蘋果A18 Pro，功耗也更低。小米稱，在實(shí)際應(yīng)用中，無論是視頻通話、MOBA游戲還是充電+導(dǎo)航場景，玄戒O1的機(jī)身溫度控制均優(yōu)于對手。
獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Canalys指出，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)制程SoC的研發(fā)能力被視為科技企業(yè)的核心競爭力標(biāo)桿。通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價(jià)能力。
值得一提的是，玄戒O1發(fā)布前，市場上曾流傳“高通套殼”的爭議。然而，高通驍龍8 Elite采用自研Oryon CPU架構(gòu)，配備2顆4.32GHz超大核和6顆3.53GHz性能大核，GPU為Adreno 830，與玄戒O1在CPU和GPU設(shè)計(jì)上存在本質(zhì)差異。
華芯金通半導(dǎo)體研究首席專家吳全在接受時(shí)代周報(bào)記者采訪時(shí)表示，SoC芯片集成了CPU、GPU、數(shù)字信號處理器（DSP）、嵌入式存儲(chǔ)器、通信接口模塊、模擬前端模塊（含ADC/DAC）以及電源管理和功耗控制模塊，技術(shù)復(fù)雜，簡單“套殼”幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。
回溯小米造芯之路，始于2014年成立的松果電子。2015年，小米推出首款自研芯片澎湃S1，但因工藝制程落后和基帶性能不足，未能經(jīng)受市場考驗(yàn)，芯片研發(fā)隨后陷入沉寂。2021年，小米重啟芯片計(jì)劃，發(fā)布自研ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1。2022年，推出電源管理芯片澎湃G1。2024年，小米再進(jìn)一步，發(fā)布信號增強(qiáng)芯片澎湃T1，展現(xiàn)了其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)突破。
時(shí)代周報(bào)記者拍攝
如今，玄戒O1的問世標(biāo)志著小米芯片研發(fā)邁上新臺(tái)階。雷軍坦言，這條路異常艱辛，僅玄戒O1項(xiàng)目自2019年啟動(dòng)以來，累計(jì)研發(fā)投入已超135億元人民幣，2024年單年投入超60億元。目前，小米芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已擴(kuò)充至2500余人。
雷軍強(qiáng)調(diào)：“芯片研發(fā)是小米必須打贏的一仗，我們別無選擇。”關(guān)于小米玄戒自研芯片的研發(fā)，雷軍表示未來10年至少投資500億元。而小米集團(tuán)，未來五年研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá)到2000億。
時(shí)代周報(bào)記者拍攝
值得注意的是，小米在本次發(fā)布會(huì)上不僅推出旗艦級玄戒O1 SoC芯片，還發(fā)布了專為智能手表設(shè)計(jì)的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成CPU、GPU以及小米自研的4G基帶模塊。
雷軍介紹，玄戒T1的4G基帶模塊完全由小米自主研發(fā)，涵蓋調(diào)制解調(diào)器、射頻模塊及視頻編解碼模塊，支持4G eSIM獨(dú)立通信。相比傳統(tǒng)方案，其4G-LTE實(shí)網(wǎng)性能提升35%，數(shù)據(jù)功耗降低27%。
吳全表示，小米的基帶技術(shù)可追溯至2014年。當(dāng)時(shí)，大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技與松果電子簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，以1.03億元的價(jià)格將聯(lián)芯科技開發(fā)的SDR1860平臺(tái)技術(shù)授權(quán)給松果電子。該SDR1860平臺(tái)即LC1860芯片的核心技術(shù)。通過此次授權(quán)，小米獲得了相應(yīng)的基帶技術(shù)，為如今玄戒T1芯片4G基帶模塊的研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
Canalys認(rèn)為，小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機(jī)、平板電腦、PC、可穿戴設(shè)備、智能電視及各類IoT產(chǎn)品的全場景硬件布局，芯片需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系，從根本上保障產(chǎn)品供應(yīng)安全。
在本次發(fā)布會(huì)尾聲，小米汽車全新中大型純電SUV YU7正式亮相。作為小米汽車家族的旗艦SUV，YU7在設(shè)計(jì)、性能、智能化以及續(xù)航能力上全面對標(biāo)一線豪華品牌。車身尺寸4999×1996×1608mm，軸距3000mm，寬高比1.25，支持UWB手機(jī)無感開鎖及三秒自動(dòng)開啟后備廂，兼顧科技感與實(shí)用性。
造型上，YU7采用鏤空水滴大燈、電動(dòng)內(nèi)翻門把手及10組貫穿式風(fēng)道，風(fēng)阻系數(shù)低至0.245。安全方面，2200MPa超強(qiáng)鋼與“內(nèi)嵌式防滾架”通過50余項(xiàng)測試，滿足C-NCAP、C-IASI標(biāo)準(zhǔn)。續(xù)航方面，YU7全系搭載800V碳化硅高壓平臺(tái)，支持高倍率閃充，最大充電倍率可達(dá)5.2C，最快15分鐘可補(bǔ)能620公里。
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