6 月 6 日消息,據(jù)外媒SAMMobile報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。
據(jù)悉,此次合作將基于三星的 5 納米工藝,重點是“優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設計”,并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領域開發(fā)高集成度的 SoC 方案,以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比。
注意到,三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系,幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦,但這些并購項目最終并未落地。而在新的合作框架下,三星將利用其在存儲芯片和晶圓代工領域的積累,以期抓住車規(guī)級半導體領域這一風口。
本文鏈接:http://jphkf.cn/news-5-9139-0.html消息稱三星與英飛凌 恩智浦達成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案
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