IT之家5月28日消息，根據(jù)SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告》，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年的首個(gè)季度呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式，整體相對(duì)疲軟。
在具體數(shù)據(jù)方面，今年一季度電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降16%，同比持平；而IC（IT之家注：集成電路）銷售額環(huán)比下降2%，同比大幅增長(zhǎng)23%，反映對(duì)AI/HPC基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。
▲圖源 SEMI與TechInsights
另一方面，一季度半導(dǎo)體資本支出環(huán)比下降7%但同比增長(zhǎng)27%，其中與存儲(chǔ)器相關(guān)的部分同比飆升57%，非存儲(chǔ)領(lǐng)域資本支出則同比增長(zhǎng)15%。
▲圖源 SEMI與TechInsights
半導(dǎo)體前端的WFE晶圓廠設(shè)備支出在2025年第一季度同比增長(zhǎng)19%；后端的測(cè)試設(shè)備訂單同比增長(zhǎng)56%，組裝和封裝設(shè)備支出也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。
SEMI和TechInsights預(yù)計(jì)，貿(mào)易政策不確定和供應(yīng)鏈重塑的整體背景下，半導(dǎo)體行業(yè)在今年將出現(xiàn)非典型的季節(jié)性變化；其中非AI和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域可能會(huì)因?yàn)橥獠凯h(huán)境出現(xiàn)投資延遲或需求轉(zhuǎn)移。
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